โครงสร้างพื้นฐานของแผงวงจรแบบยืดหยุ่น

พื้นผิวฟอยล์ทองแดง (ฟิล์มทองแดง)

ฟอยล์ทองแดง: โดยทั่วไปแบ่งออกเป็นทองแดงด้วยไฟฟ้าและทองแดงรีด ความหนาทั่วไปคือ 1 ออนซ์ 1/2 ออนซ์ และ 1/3 ออนซ์

ฟิล์มพื้นผิว: ความหนาทั่วไปคือ 1mil และ 1/2mil

กาว: ความหนาขึ้นอยู่กับความต้องการของลูกค้า

ฟิล์มกันรอย

ฟิล์มหุ้ม: ใช้สำหรับเป็นฉนวนพื้นผิว ความหนาทั่วไปคือ 1mil และ 1/2mil

กาว: ความหนาขึ้นอยู่กับความต้องการของลูกค้า

กระดาษลอกออก: ป้องกันไม่ให้สิ่งแปลกปลอมเกาะติดกับกาวก่อนกด อำนวยความสะดวกในการดำเนินงาน

ฟิล์มทำให้แข็ง PI

แผ่นเสริมแรง: เสริมความแข็งแรงเชิงกลของ FPC อำนวยความสะดวกในการติดตั้งบนพื้นผิว ความหนาทั่วไปคือ 3mil ถึง 9mil

กาว: ความหนาขึ้นอยู่กับความต้องการของลูกค้า

กระดาษลอกออก: ป้องกันสิ่งแปลกปลอมเกาะติดกับกาวก่อนกด

EMI: ฟิล์มป้องกันแม่เหล็กไฟฟ้า ปกป้องวงจรภายในแผงวงจรจากการรบกวนจากภายนอก (สนามแม่เหล็กไฟฟ้าแรงสูงหรือพื้นที่ที่ไวต่อการรบกวน)