การควบคุมสิ่งแวดล้อม: การจัดเก็บที่แนะนำและความชื้นในสภาพแวดล้อมการทำงาน<40% RH (<30% in harsh environments), temperature 25℃±5℃. Avoid exceeding the material's Tg value (standard FR-4 approximately 130-140℃) to prevent substrate softening and failure.
การป้องกันความชื้นและการเกิดออกซิเดชัน: พื้นผิวทองแดงที่สัมผัสจะต้องเก็บไว้ให้แห้ง สำหรับการจัดเก็บระยะยาว- แนะนำให้ปิดผนึกด้วยสุญญากาศหรือเติมสารดูดความชื้น ในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้นสูง/สเปรย์เกลือ ต้องใช้การเคลือบแบบ Conformal เพื่อแยกความชื้นและก๊าซที่มีฤทธิ์กัดกร่อน
ขั้นตอนการทำความสะอาด: หลังจากปิดเครื่อง ให้ใช้เอทานอลปราศจากน้ำหรือน้ำยาทำความสะอาด PCB โดยเฉพาะด้วยแปรงขนนุ่มเพื่อทำความสะอาดฝุ่น/ขัดสน ห้ามล้างด้วยน้ำหรือใช้ตัวทำละลายที่เป็นกรดหรือด่างแก่ เช็ดให้แห้งหลังทำความสะอาด
จุดมุ่งเน้นในการตรวจสอบ: ตรวจสอบพื้นผิวบอร์ดเป็นประจำเพื่อดูเชื้อรา สีเขียวเข้ม รอยแตก การหลุดร่อน และการปูด วัดความต้านทานฉนวนของโหนดหลัก หากพบการหยดที่ผิดปกติให้ตรวจสอบความชื้นหรือการรั่วไหลทันที ข้อควรระวังในการจัดการ: ห้ามใช้ไฟฟ้าโดยตรงหรือทำการบัดกรีที่อุณหภูมิสูง-บนกระดานชื้น (ต้องอบที่อุณหภูมิ 125 องศาเป็นเวลา 4-8 ชั่วโมงก่อนเพื่อขจัดความชื้น) หลีกเลี่ยงการดัดงอทางกลและรอยขีดข่วนชั้นต้านทานการบัดกรีด้วยวัตถุมีคม