PCB การเชื่อมต่อโครงข่ายแบบพิเศษขนาด 40- ชั้นพิเศษ-สูง-เป็นตัวนำวงจรพิมพ์ระดับไฮเอนด์-ที่ออกแบบมาเพื่อประสิทธิภาพสูงเป็นพิเศษ-และสถานการณ์การบูรณาการในระดับสูง คุณลักษณะหลัก ได้แก่ การเชื่อมต่อแบบไม่มีเลเยอร์-เต็มรูปแบบ การผลิตที่มีความแม่นยำระดับไมครอน- และการส่งข้อมูล-ความเร็วสูงและสูญเสีย{11}}ต่ำ สามารถตอบสนอง-การเชื่อมต่อโครงข่ายที่มีความหนาแน่นสูงและข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่เสถียรของฮาร์ดแวร์คอมพิวเตอร์ การสื่อสารความถี่สูง{13}} และสาขาการควบคุมทางอุตสาหกรรมระดับไฮเอนด์
โซลูชัน PCB การเชื่อมต่อระหว่างกันแบบ High-Rise 40-Layer Ultra-
สถาปัตยกรรมหลักและลอจิกการซ้อนเลเยอร์- โซลูชันนี้ใช้ฟอยล์ทองแดง 40 ชั้นและเคลือบ-ความถี่สูง -ฉนวนไดอิเล็กทริกสลับสุญญากาศ-ด้วยการสูญเสียความถี่ต่ำ ภายในแบ่งออกเป็นสามชั้นการทำงาน: ชั้นส่งสัญญาณ ชั้นแหล่งจ่ายไฟ และชั้นป้องกันสายดิน ซึ่งจัดเรียงตามหลักการสมมาตรและสมดุล เพื่อให้มั่นใจถึงเสถียรภาพของโครงสร้างโดยรวมและประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่สม่ำเสมอ กลไกการเชื่อมต่อโครงข่ายโดยอำเภอใจจะทำลายข้อจำกัดของเลเยอร์ของ Through-holes แบบเดิมและ steped blind vias ซึ่งช่วยให้สามารถสร้าง micro-blind ผ่านการเชื่อมต่อระหว่างสองชั้นใดๆ โดยไม่มีการเปลี่ยนเลเยอร์-ต่อ-เลเยอร์ สิ่งนี้ช่วยปรับปรุงความหนาแน่นของสายไฟและการใช้พื้นที่ได้อย่างมาก ทำให้เส้นทางการเชื่อมต่อโครงข่ายที่ซับซ้อนง่ายขึ้นและมีประสิทธิภาพมากขึ้น
เส้นทางการดำเนินการกระบวนการสำคัญ
1. การขึ้นรูปรูที่แม่นยำและการเชื่อมต่อระหว่างชั้น
การใช้การเจาะระดับไมโคร-ด้วยเลเซอร์เป็นวิธีการขึ้นรูปรูแกน- รวมกับกระบวนการเติมการชุบด้วยไฟฟ้าอัตโนมัติเต็มรูปแบบ ทำให้เกิดรูปแบบจุดผ่านแบบตาบอดขนาดเล็ก-ที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางขั้นต่ำ 0.075 มม. ผนังเวียมีความสม่ำเสมอและไม่มีโมฆะ- ทำให้มั่นใจได้ถึงการนำไฟฟ้าระหว่างชั้นที่เชื่อถือได้ ระบบการจัดตำแหน่งอัตโนมัติถูกนำมาใช้ตลอดกระบวนการ เพื่อควบคุมความแม่นยำในการจัดตำแหน่งระหว่างชั้นภายใน ±25μm หลีกเลี่ยงความเสี่ยงของการจัดตำแหน่งที่ไม่ตรงหลังจากการเคลือบหลายชั้น และรับประกันความสอดคล้องโดยรวมของโครงสร้าง 40 ชั้น
2. การขึ้นรูปวงจรละเอียด
จากเทคโนโลยีการสร้างภาพโดยตรงด้วยเลเซอร์ การสร้างวงจรระดับไมครอน-ด้วยความกว้างเส้น/ระยะห่างขั้นต่ำ 3 มิล เมื่อใช้ร่วมกับการควบคุมการแกะสลักที่มีความแม่นยำสูง- ขอบวงจรจะราบรื่น และพิกัดความเผื่อของขนาดมีความเสถียร โดยปรับให้เข้ากับข้อกำหนดในการส่งสัญญาณของสถานการณ์การเดินสายที่มีความหนาแน่นสูง-
3. การเคลือบสูญญากาศหลายชั้น
การใช้กระบวนการเคลือบสูญญากาศแรงดันที่สมดุล-แบบแบ่งส่วน จับคู่กับวัสดุไดอิเล็กทริกที่มีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัว-ต่ำ- การบิดเบี้ยวของแผ่นชั้น 40- จะถูกควบคุมภายใน 0.5% หลีกเลี่ยงข้อบกพร่อง เช่น การแยกชั้นระหว่างชั้นและการแตกร้าวของอิเล็กทริก เพื่อให้มั่นใจถึงความเสถียรของโครงสร้างในระยะยาว
การเลือกวัสดุและการสนับสนุนประสิทธิภาพ ให้ความสำคัญกับ-ซับสเตรตเฉพาะที่มีความเร็วสูง-ความถี่สูง เช่น Rogers และ Isola Astra MT77 ไดอิเล็กทริกที่มีการสูญเสียต่ำ- ซึ่งมีปัจจัยการสูญเสียที่เสถียรและค่าคงที่ไดอิเล็กตริก เหมาะสำหรับการส่งสัญญาณความเร็วสูง-ที่ 112Gbps ขึ้นไป ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงของการลดทอนสัญญาณและการบิดเบือน ความแข็งแรงของโครงสร้างและความต้องการการกระจายความร้อนที่สมดุล ฟอยล์ทองแดงการนำความร้อนสูงและวัสดุฉนวนสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนต่ำถูกนำมาใช้เพื่อสร้างสมดุลเสถียรภาพทางกลและประสิทธิภาพการนำความร้อน เพื่อให้มั่นใจว่าการทำงานจะมีเสถียรภาพในระยะยาว-ในสถานการณ์ที่มีกำลังสูง-
4. ประเด็นสำคัญสำหรับการประกันประสิทธิภาพทางไฟฟ้าการควบคุมอิมพีแดนซ์ที่แม่นยำ:
ได้รับการควบคุมพิกัดความเผื่อ ±5% สำหรับอิมพีแดนซ์ปลายเดี่ยว-และอิมพีแดนซ์ดิฟเฟอเรนเชียล รักษาความต้านทานการส่งสัญญาณอย่างต่อเนื่องผ่านความหนาของอิเล็กทริกสม่ำเสมอและพารามิเตอร์เส้นที่เสถียร ลดการสะท้อนและเสียงเรียกเข้า
การเพิ่มประสิทธิภาพการปราบปราม Crosstalk: ใช้ชั้นสัญญาณอิสระและชั้นกราวด์ที่มีความหนาแน่นสูงสำหรับการแยก ลดเส้นทางการส่งคืนสัญญาณให้สั้นลง ลด crosstalk ระหว่าง-เลเยอร์และระหว่าง-สาย และปรับปรุงเสถียรภาพของการส่งข้อมูลแบบขนานหลาย-ช่องสัญญาณ
การเพิ่มประสิทธิภาพการส่งกำลัง: สร้างเครือข่ายแหล่งจ่ายไฟอิมพีแดนซ์ต่ำ-โดยใช้แหล่งจ่ายไฟต่อเนื่องหลาย- ชั้นและระนาบกราวด์ ลดแรงดันไฟฟ้าตกและการรบกวนทางเสียง และรับประกันความเสถียรของแหล่งจ่ายไฟโดยรวม
โซลูชันนี้กำหนดเป้าหมายไปที่สถานการณ์เป็นหลัก เช่น เซิร์ฟเวอร์ AI, บอร์ดคอร์ซูเปอร์คอมพิวเตอร์, สถานีฐานการสื่อสาร 5G/6G, อุปกรณ์ RF ระดับไฮเอนด์- และอุปกรณ์ทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ เมื่อเปรียบเทียบกับ PCB ชั้นสูง-ทั่วไป ความสามารถในการเชื่อมต่อโครงข่ายโดยพลการของมันลดลงผ่านรอยเท้าและเพิ่มความหนาแน่นในการบูรณาการ สถาปัตยกรรม 40- เลเยอร์สามารถรองรับช่องสัญญาณและแหล่งจ่ายไฟที่เป็นอิสระมากขึ้น ตอบสนองความต้องการหลักสามประการ ได้แก่ ความเร็วสูง ความน่าเชื่อถือสูง และความหนาแน่นสูง จึงกลายเป็นแพลตฟอร์มสนับสนุนหลักสำหรับการอัพเกรดประสิทธิภาพของฮาร์ดแวร์อิเล็กทรอนิกส์ระดับไฮเอนด์