การประมวลผล PCB หลายชั้น: กระบวนการ 8 ชั้นและ 12 ชั้น

PCB หลายชั้นที่มีโครงสร้างนำไฟฟ้าหลาย-ชั้นและประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่เสถียร ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในสาขาระดับสูง- เช่น การสื่อสาร เซิร์ฟเวอร์ และการควบคุมทางอุตสาหกรรม. 8-ชั้น PCB และ PCB 12- ชั้น จัดอยู่ในหมวดหมู่ของแผงวงจรหลายชั้นสูง โดยมีขั้นตอนการประมวลผลที่ซับซ้อนและความต้องการที่สูงมากสำหรับความแม่นยำของอุปกรณ์ พารามิเตอร์กระบวนการ และการควบคุมสิ่งแวดล้อม แม้ว่ากรอบกระบวนการโดยรวมจะคล้ายกัน แต่ก็มีความแตกต่างที่สำคัญในด้านหลัก เช่น การซ้อน เวลาในการเคลือบ ความแม่นยำในการจัดตำแหน่ง การเจาะ และการชุบด้วยไฟฟ้า เนื่องจากจำนวนชั้นที่เพิ่มขึ้น ส่วนต่อไปนี้จะอิงจากประสบการณ์การผลิตเชิงปฏิบัติ โดยจะสรุปขั้นตอนการประมวลผลที่สมบูรณ์และประเด็นทางเทคโนโลยีที่สำคัญสำหรับ PCB หลายชั้นทั้งสองประเภท

1. การประมวลผลล่วงหน้า-ของวัสดุและการวางแผนการวางซ้อน
การประมวลผลวัสดุล่วงหน้า-เป็นพื้นฐานในการประกันความเสถียรของบอร์ด PCB ทั้ง 8- เลเยอร์และ 12 - เลเยอร์ใช้บอร์ดหลักเคลือบทองแดง- (CCL) พรีเพก (แผ่น PP) และฟอยล์ทองแดงเป็นวัสดุหลัก แตกต่างกันเฉพาะวิธีการซ้อนเท่านั้น เมื่อวัตถุดิบมาถึง ขั้นตอนแรกคือการตัด CCL ทั้งม้วนถูกตัดให้เป็นบอร์ดหลักขนาด-มาตรฐานตามข้อกำหนดการผลิต ขอบตัดต้องเรียบและไม่มีเสี้ยน-เพื่อหลีกเลี่ยงปัญหาการหลุดล่อนในกระบวนการต่อๆ ไป ต่อจากนี้บอร์ดจะถูกอบเพื่อขจัดความชื้น บอร์ดหลายชั้นสูง-ดูดซับความชื้นได้ง่าย การอบที่อุณหภูมิสูง-จะขจัดความชื้นนี้ออกไปโดยสิ้นเชิง ป้องกันข้อบกพร่อง เช่น ฟองอากาศและการหลุดร่อนหลังการเคลือบ สำหรับการซ้อนเลเยอร์ PCB 8 ชั้นมักจะใช้รูปแบบการซ้อน 2+4+2 หรือ 4+4 แบบสมมาตร ซึ่งแบ่งออกเป็นสองหรือสามโมดูล จำเป็นต้องมีการเคลือบที่สมบูรณ์เพียงสองครั้งเท่านั้นสำหรับการหลอมรวมโดยรวม โครงสร้างสมมาตรจะชดเชยความเครียดจากความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ และลดโอกาสที่บอร์ดจะบิดเบี้ยว. 12- PCB ในชั้นต่างๆ ก็มีชั้นเพิ่มมากขึ้น ซึ่งเพิ่มจำนวนชั้นที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าและฉนวนภายในเป็นสองเท่า โดยทั่วไปจะใช้โครงสร้างการซ้อนแบบสามส่วน 4+4+4 ซึ่งจำเป็นต้องมีการดำเนินการเคลือบแยกกันสามครั้ง แต่ละส่วนของปึกจะต้องผ่านขั้นตอนการผลิตชั้นใน กระบวนการเกิดสีน้ำตาล และขั้นตอนก่อนการซ้อนอย่างเป็นอิสระต่อกัน ยิ่งมีชั้นมากเท่าใด ความซับซ้อนของการซ้อนชั้นในชั้นต่างๆ ก็จะยิ่งสูงขึ้น และความเสี่ยงของการเบี่ยงเบนสะสมก็จะยิ่งมากขึ้นเท่านั้น ทำให้การควบคุมลำดับการซ้อนชั้นมีความเข้มงวดมากขึ้น พรีเพกทำหน้าที่เป็นฉนวนระหว่างชั้นและวัสดุประสาน สำหรับบอร์ดทั้งสองประเภท จะมีการเลือกข้อกำหนดเฉพาะที่เหมาะสมโดยพิจารณาจากความหนาของฉนวนและข้อกำหนดด้านอิมพีแดนซ์ และการซ้อนจะยึดตามกฎของการจัดเรียงสลับกันของคอร์บอร์ดและพรีเพกอย่างเคร่งครัด

2. กระบวนการผลิตวงจรชั้นใน
ชั้นในเป็นพาหะหลักสำหรับการส่งสัญญาณใน PCB หลายชั้น กระบวนการผลิตสำหรับชั้นในของ PCB 8 ชั้นและ 12 ชั้นจะเหมือนกัน รวมถึงการรักษาพื้นผิวของบอร์ด การถ่ายโอนรูปแบบ การแกะสลัก การเอาฟิล์มออก การตรวจสอบ และการทำให้เลเยอร์ PCB กลายเป็นสีน้ำตาล. 12- เนื่องจากชั้นภายในมีจำนวนมากขึ้น จึงมีข้อกำหนดที่สูงกว่าสำหรับความสม่ำเสมอในการประมวลผลเป็นชุด

การทำความสะอาดพื้นผิวกระดานและการหยาบ
หลังจากการตัด คอร์บอร์ดจะเข้าสู่สายการผลิตทำความสะอาดก่อน ซึ่งสารละลายเคมีและการล้างน้ำแรงดันสูง-จะขจัดชั้นน้ำมัน ฝุ่น และออกไซด์ออกจากพื้นผิวของบอร์ด ต่อจากนั้น พื้นผิวทองแดงจะผ่านการบำบัดแบบหยาบระดับไมโคร-เพื่อปรับปรุงการยึดเกาะระหว่างฟิล์มไวแสงและพื้นผิวทองแดง ป้องกันการหลุดออกของฟิล์มและข้อบกพร่องของวงจรในระหว่างการถ่ายโอนรูปแบบ กระบวนการทำความสะอาดทั้งหมดเสร็จสิ้นในห้องคลีนรูม และอนุภาคในอากาศได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดเพื่อป้องกันไม่ให้สิ่งสกปรกเกาะติดกับพื้นผิวกระดาน

การถ่ายโอนรูปแบบและการแกะสลัก
หลังจากทำความสะอาด ฟิล์มแห้งไวต่อแสงจะถูกนำไปใช้กับกระดานหลักอย่างสม่ำเสมอ การจำลองรูปแบบเสร็จสมบูรณ์โดยใช้อุปกรณ์สร้างภาพด้วยเลเซอร์โดยตรง วิธีการนี้ให้ความแม่นยำในการจัดตำแหน่งสูงและสามารถตอบสนองความต้องการในการประมวลผลของวงจรละเอียดได้ หลังจากการถ่ายภาพ สารละลายที่กำลังพัฒนาจะถูกใช้เพื่อละลายฟิล์มแห้งในบริเวณที่ไม่ได้รับแสง เผยให้เห็นบริเวณฟอยล์ทองแดงที่จะแกะสลัก จากนั้น กระบวนการแกะสลักจะเริ่มต้นขึ้น โดยใช้โซลูชันการแกะสลักแบบพิเศษเพื่อขจัดฟอยล์ทองแดงส่วนเกินออก เหลือเพียงเส้นสื่อกระแสไฟฟ้าชั้นในที่สมบูรณ์เท่านั้น ในระหว่างการประมวลผล อุณหภูมิของสารละลายและแรงดันสเปรย์จะถูกตรวจสอบแบบเรียลไทม์ และปริมาณของการกัดด้านข้างจะได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดเพื่อให้แน่ใจว่าขอบของเส้นจะเรียบร้อย หลังจากการกัดเซาะ น้ำยาลอกจะถูกนำมาใช้เพื่อขจัดฟิล์มแห้งที่เหลืออยู่ออกจากพื้นผิวกระดาน โดยเผยให้เห็นเส้นทองแดงบริสุทธิ์

การตรวจสอบชั้นในและการรักษาสีน้ำตาล บอร์ดแกนชั้นในทั้งหมดได้รับการตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติเพื่อระบุข้อบกพร่องอย่างรวดเร็ว เช่น วงจรเปิด การลัดวงจร และช่องว่าง บอร์ดที่ชำรุดจะถูกจัดเรียงและทำใหม่โดยตรง บอร์ดหลักที่ผ่านการรับรองจะเข้าสู่กระบวนการเกิดสีน้ำตาล ซึ่งเป็นขั้นตอนสำคัญก่อนการเคลือบบอร์ดหลายชั้น ด้วยการบำบัดทางเคมี ชั้นออกไซด์ที่หยาบและสม่ำเสมอจะถูกสร้างขึ้นบนพื้นผิววงจรทองแดง ซึ่งช่วยเพิ่มความแข็งแรงในการยึดเกาะระหว่างพื้นผิวทองแดงและพรีเพกได้อย่างมาก ป้องกันการแยกชั้นระหว่างชั้น สำหรับ PCB 12 ชั้นที่มีชั้นในมากกว่า 8 ชั้น พารามิเตอร์การเกิดสีน้ำตาลจะต้องได้รับการปรับเทียบอย่างสม่ำเสมอเพื่อให้แน่ใจว่าผลการหยาบจะสม่ำเสมอบนบอร์ดแกนชั้นในแต่ละชั้น

3. กระบวนการหลักของการเคลือบแบบชั้น

การเคลือบเป็นกระบวนการหลักในการผลิต PCB หลายชั้น และมีความแตกต่างที่สำคัญระหว่างกระบวนการ PCB 8 ชั้นและ 12 ชั้น การเพิ่มจำนวนชั้นนำไปสู่การอัพเกรดที่ครอบคลุมในด้านจำนวนการเคลือบ ความแม่นยำในการจัดตำแหน่ง โปรไฟล์การควบคุมอุณหภูมิ และพารามิเตอร์ความดัน ซึ่งกำหนดความแข็งแกร่งของโครงสร้างโดยรวมและผลผลิตของบอร์ดโดยตรง

1) การซ้อนและการวางตำแหน่งล่วงหน้า- ตามโครงสร้างสแต็กที่ตั้งไว้ล่วงหน้า- แผ่นแกนด้านในสีน้ำตาล พรีเพก และฟอยล์ทองแดงด้านนอกจะซ้อนกันตามลำดับ. 8- PCB ชั้นต่างๆ เนื่องจากมีการเคลือบน้อยกว่า โดยส่วนใหญ่ใช้หมุดเชิงกลในการวางตำแหน่ง ทำให้สามารถควบคุมการชดเชยระหว่างชั้นภายในช่วงที่เหมาะสม. 12- PCB ชั้นต่างๆ ได้รับการเคลือบสามส่วน ซึ่งเพิ่มความเสี่ยงของการเบี่ยงเบนสะสมของชั้นต่างๆ อย่างมีนัยสำคัญ การซ้อนส่วนตรงกลาง-และการซ้อนโดยรวมต้องใช้ระบบกำหนดตำแหน่งด้วยเลเซอร์ โดยมีความแม่นยำในการกำหนดตำแหน่งมากกว่าการวางตำแหน่งเชิงกลแบบเดิมๆ มาก ทำให้มั่นใจได้ถึงการจัดตำแหน่งที่แม่นยำของชั้นหลายสิบชั้น การตอกย้ำชั่วคราวจะดำเนินการหลังจากการซ้อนเพื่อป้องกันชั้นที่ไม่ตรงระหว่างการขนส่ง

2). การบ่มด้วยเครื่องกดร้อนแบบสุญญากาศ บอร์ดที่ซ้อนกันจะถูกส่งไปยังเครื่องเคลือบบัตรแบบสุญญากาศ สภาพแวดล้อมที่เป็นสุญญากาศจะขจัดอากาศภายในชั้นออกอย่างสมบูรณ์ ป้องกันการเกิดฟอง บอร์ดทั้งสองประเภทใช้กระบวนการทำความร้อนแบบแบ่งส่วนและกระบวนการอัดแรงดันไล่ระดับ ขั้นแรก การกด-อุณหภูมิล่วงหน้า-ต่ำจะทำให้พรีเพกละลายและไหลในช่วงแรก โดยเติมเต็มช่องว่างเล็กๆ ระหว่างชั้นต่างๆ จากนั้น อุณหภูมิและความดันจะเพิ่มขึ้นสำหรับแรงดันหลัก ซึ่งจะทำให้พรีเพกสามารถซึมซับพื้นผิวคอร์บอร์ดได้เต็มที่ สุดท้าย การบ่มจะดำเนินการที่อุณหภูมิคงที่ ซึ่งจะทำให้เรซินแข็งตัวอย่างสมบูรณ์ และเชื่อมทุกชั้นให้เป็นโครงสร้างที่เป็นหนึ่งเดียว พารามิเตอร์อุณหภูมิและความดันสำหรับการเคลือบสองชั้นของ PCB 8 ชั้นนั้นค่อนข้างกว้าง ส่งผลให้ความทนทานต่อข้อผิดพลาดของกระบวนการสูงขึ้น สำหรับ PCB 12 ชั้น การเคลือบแต่ละส่วนต้องใช้เส้นโค้งควบคุมอุณหภูมิที่ตั้งค่าแยกต่างหาก การกดร้อนหลายครั้งจะสะสมความเครียดจากความร้อนอย่างต่อเนื่อง ดังนั้นอัตราการทำความร้อนและความเย็น ระยะเวลาในการคงตัว และระดับความดัน ล้วนต้องการการควบคุมที่แม่นยำ ระยะเวลาการยึดเกาะสำหรับการเคลือบแต่ละครั้งจะนานขึ้นเพื่อให้แน่ใจว่าการแข็งตัวของชั้นเรซินหลายชั้นพร้อมกัน ป้องกันการเสียรูปของบอร์ดและความเครียดภายในที่ไม่สม่ำเสมอ หลังจากการเคลือบแต่ละรอบ บอร์ดจะได้รับอนุญาตให้เย็นลงตามธรรมชาติจนถึงอุณหภูมิห้อง ก่อนที่จะเริ่มการเคลือบและการอัดรอบถัดไป จนกว่าชั้นทั้งหมดจะรวมกัน

4. กระบวนการเจาะและเจาะรู

หลังจากเคลือบแล้ว แผ่นทั้งหมดจะเข้าสู่กระบวนการเจาะ รูเป็นช่องทางสำคัญสำหรับการนำไฟฟ้าระหว่างชั้น ความหนาของบอร์ดและจำนวนชั้นที่แตกต่างกันส่งผลให้เกิดความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญในพารามิเตอร์การเจาะ ความยากในการประมวลผล และกระบวนการชุบด้วยไฟฟ้าระหว่าง PCB 8 ชั้นและ 12 ชั้น

การเจาะเชิงกล PCB หลายชั้น-สูงใช้ดอกสว่านคาร์ไบด์สำหรับการเจาะเชิงกล โดยมีข้อกำหนดเฉพาะของดอกสว่านที่สอดคล้องกันซึ่งตรงกับข้อกำหนดเส้นผ่านศูนย์กลางรูที่แตกต่างกัน. 8-PCB ชั้นต่างๆ มีแผ่นกระดานที่บางกว่าและมีความลึกในการเจาะที่ตื้นกว่า พารามิเตอร์ความเร็วการเจาะและอัตราการป้อนได้รับการตั้งค่าตามปกติ และความแม่นยำของตำแหน่งรูก็ควบคุมได้ง่าย. 12- PCB ชั้นต่างๆ มีความหนาโดยรวมมากขึ้นและความลึกของการเจาะเพิ่มขึ้น ดังนั้น อัตราป้อนการเจาะจึงจำเป็นต้องลดลง ปรับความเร็วให้เหมาะสม และเพิ่มความถี่ในการขจัดเศษ เพื่อป้องกันการสึกหรอที่อุณหภูมิสูง-ของดอกสว่าน เศษครีบบนผนังรู และการวางแนวของรูไม่ตรง หลังการเจาะ รูทั้งหมดจะถูกลบคมและทำการขจัดตะกรันเพื่อขจัดเศษเรซินและเศษทองแดงที่ตกค้าง เพื่อให้มั่นใจว่าผนังรูเรียบและสะอาด

การทำให้เป็นโลหะของรูและการชุบด้วยไฟฟ้า หลังจากการเจาะ วัสดุของแผ่นกระดานจะต้องผ่านการชุบทองแดงด้วยสารเคมีก่อน โดยจะวางชั้นทองแดงบาง ๆ ไว้บนผนังรูที่เป็นฉนวนเพื่อสร้างชั้นที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าขั้นพื้นฐานและได้ค่าการนำไฟฟ้าเริ่มต้นภายในผนังของรู ตามด้วยกระบวนการชุบด้วยไฟฟ้าทั้งแผ่น- โดยที่อิเล็กโทรไลซิสจะทำให้ชั้นทองแดงบนผนังรูหนาขึ้นและชั้นทองแดงบนพื้นผิวบอร์ด ทำให้มั่นใจได้ถึงความเสถียรของการนำไฟฟ้าระหว่างชั้น สำหรับ PCB 8- ชั้น การชุบด้วยไฟฟ้ากระแสตรงแบบธรรมดาก็เพียงพอแล้วที่จะเป็นไปตามข้อกำหนดความหนาของทองแดงของรู สำหรับ PCB 12- เลเยอร์ที่มีชั้นมากกว่าและมีการเชื่อมต่อชั้นสื่อกระแสไฟฟ้าที่ยาวกว่า การกระจายกระแสที่ไม่สม่ำเสมอในพื้นที่รูที่มีความหนาแน่นบางแห่งจำเป็นต้องมีกระบวนการชุบด้วยไฟฟ้าแบบแบ่งส่วนหรือกระบวนการชุบด้วยไฟฟ้าแบบพัลส์เพื่อให้แน่ใจว่าชั้นทองแดงมีความหนาสม่ำเสมอบนผนังของรู และป้องกันความล้มเหลวของการนำไฟฟ้าที่เกิดจากชั้นทองแดงบางเกินไปในบางพื้นที่ สำหรับบอร์ด 12 ชั้นที่มีความหนาแน่นสูงบางรุ่น อาจใช้กระบวนการชุบด้วยไฟฟ้าแบบเติมเพื่อรองรับโครงสร้างรูที่ซับซ้อน หลังจากการชุบด้วยไฟฟ้า จะมีการตรวจสอบความหนาและค่าการนำไฟฟ้าของทองแดงของรู และจะทิ้งแผงที่มีชั้นทองแดงที่เสียหายบนผนังรู

5. กระบวนการผลิตวงจรชั้นนอก

หลังจากเจาะและเคลือบโลหะทั้งกระดานแล้ว วงจรชั้นนอกก็จะถูกประดิษฐ์ขึ้น กระบวนการนี้ส่วนใหญ่เหมือนกับวงจรชั้นใน แต่เนื่องจากบอร์ดได้ถูกสร้างขึ้นแล้ว มาตรฐานการควบคุมจึงเข้มงวดมากขึ้น ขั้นแรก พื้นผิวกระดานจะถูกทำความสะอาดอย่างทั่วถึงและทำให้หยาบเพื่อขจัดคราบตกค้างจากการชุบด้วยไฟฟ้า จากนั้นจึงใช้ฟิล์มแห้งที่ไวต่อแสง ผ่านกระบวนการต่างๆ มากมาย เช่น การสร้างภาพด้วยเลเซอร์ การพัฒนา การแกะสลัก และการกำจัดฟิล์ม วงจรไฟฟ้าภายนอกจึงถูกสร้างขึ้น เมื่อเทียบกับชั้นใน วงจรชั้นนอกจะถูกสัมผัสโดยตรงกับสภาพแวดล้อมภายนอก หลังจากการกัดขอบ ขอบและความกว้างของเส้นจะได้รับการตรวจสอบอย่างรอบคอบเพื่อให้แน่ใจว่ารูปลักษณ์และประสิทธิภาพเป็นไปตามมาตรฐาน หลังจากกระบวนการเสร็จสิ้น อุปกรณ์ตรวจสอบด้วยแสงจะถูกนำมาใช้ในการตรวจสอบอย่างเต็มรูปแบบเพื่อตรวจสอบข้อบกพร่องที่ปรากฏใดๆ ในวงจรชั้นนอก

6. หน้ากากประสาน การรักษาพื้นผิว และการประมวลผลรูปร่าง

การเคลือบหน้ากากประสาน หลังจากที่วงจรชั้นนอกผ่านการตรวจสอบ หมึกหน้ากากประสานจะถูกเคลือบลงบนพื้นผิวกระดานทั้งหมด หลังจากการอบ ก่อน- การอบ การเผยผิว การการพัฒนา และการบ่ม เฉพาะพื้นที่ที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าเท่านั้นที่จะถูกเปิดเผย ในขณะที่พื้นผิวส่วนที่เหลือของกระดานถูกปกคลุมด้วยชั้นหน้ากากประสาน ชั้นหน้ากากประสานจะแยกความชื้นและฝุ่นภายนอก ป้องกันการเกิดออกซิเดชันของวงจรและการลัดวงจร ในขณะเดียวกันก็ปรับปรุงประสิทธิภาพการเป็นฉนวนของบอร์ดด้วย กระบวนการสำหรับ PCB 8 เลเยอร์และ 12 เลเยอร์โดยพื้นฐานแล้วจะเหมือนกันในขั้นตอนนี้ โดยมีความแตกต่างเพียงอย่างเดียวคือการเลือกหมึกต้านทานการบัดกรีตามสถานการณ์การใช้งาน

การรักษาพื้นผิว เลือกวิธีการรักษาพื้นผิวที่เหมาะสมตามสถานการณ์การใช้งาน กระบวนการทั่วไป ได้แก่ การชุบนิกเกิลเคมี- ฟิล์มต้านทานการบัดกรีแบบอินทรีย์ และการปรับระดับอากาศร้อน หน้าที่หลักของกระบวนการนี้คือการปกป้องพื้นที่นำไฟฟ้าที่เปิดเผย ปรับปรุงความต้านทานการเกิดออกซิเดชัน และประสิทธิภาพการเชื่อมต่อ บอร์ดหลายชั้นทั้งสองประเภทสามารถจับคู่ได้อย่างยืดหยุ่นกับกระบวนการตาม-ความต้องการของผู้ใช้ปลายทาง

การประมวลผลรูปร่าง การใช้เครื่องกัด CNC หรือเครื่องเจาะแม่พิมพ์ วัสดุของแผ่นกระดานจะถูกประมวลผลให้เป็นรูปร่างและขนาดที่ลูกค้าต้องการ และตัดขอบส่วนเกินออก หลังจากการประมวลผล ขอบกระดานจะถูกขัดเพื่อให้แน่ใจว่าขอบเรียบและเรียบ โดยไม่มีขอบแหลมคม การหลุดร่อน การบิ่น หรือปัญหาอื่นๆ

7. การตรวจสอบขั้นสุดท้ายและการคัดแยกผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป

การตรวจสอบที่ครอบคลุมจะดำเนินการในขั้นตอนผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป โดยแบ่งออกเป็นสามส่วนหลัก: การตรวจสอบรูปลักษณ์ การตรวจสอบขนาด และการตรวจสอบความต่อเนื่องทางไฟฟ้า การตรวจสอบด้วยสายตาอาศัยการใช้แรงงานคนและอุปกรณ์ด้านการมองเห็นร่วมกันเพื่อตรวจสอบความเสียหาย คราบ และความแตกต่างของสีในหมึก วงจร และรูบนพื้นผิวบอร์ด การตรวจสอบขนาดใช้เครื่องมือที่มีความแม่นยำในการตรวจสอบความหนาของบอร์ด ขนาดโดยรวม และพิกัดของรู เพื่อให้มั่นใจว่าพารามิเตอร์ทั้งหมดตรงตามมาตรฐาน การตรวจสอบทางไฟฟ้าใช้อุปกรณ์พิเศษเพื่อทดสอบความต่อเนื่องของชั้นต่างๆ และประสิทธิภาพของฉนวนแบบจุด-ต่อ-จุด โดยระบุวงจรเปิดและการลัดวงจรที่ซ่อนอยู่ หลังจากผ่านการตรวจสอบทั้งหมด PCB หลายชั้น 8- ชั้นและ 12 ชั้นจะได้รับการทำความสะอาด ป้องกันความชื้น และบรรจุหีบห่อก่อนจัดเก็บ ผลิตภัณฑ์ที่บกพร่องจะถูกจัดหมวดหมู่และบันทึกตามประเภทของข้อบกพร่อง โดยให้การสนับสนุนข้อมูลเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการในภายหลัง

การประมวลผล PCB หลายชั้น 8- และ 12 - เลเยอร์เป็นระบบที่ซับซ้อนสูงของกระบวนการที่เชื่อมต่อถึงกัน แม้ว่าตรรกะการประมวลผลขั้นพื้นฐานจะคล้ายกัน แต่ความแตกต่างหลักอยู่ที่สี่ประเด็นสำคัญ ได้แก่ การซ้อนชั้น จำนวนการเคลือบ ความแม่นยำในการจัดตำแหน่ง และการเจาะ/การชุบ PCB 12-เลเยอร์ซึ่งมีจำนวนเลเยอร์เป็นสองเท่า นำเสนอความซับซ้อน ความยากในการประมวลผล และมาตรฐานความแม่นยำที่เพิ่มขึ้นอย่างมาก ทำให้มีความต้องการอุปกรณ์การผลิตที่สูงกว่ามาก การปรับพารามิเตอร์ของกระบวนการ และการควบคุมสภาพแวดล้อมของเวิร์กช็อปเมื่อเทียบกับ PCB 8 เลเยอร์ ในการผลิตจริง การปรับพารามิเตอร์อย่างละเอียดและการควบคุมรายละเอียดในแต่ละกระบวนการส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตและความเสถียรของผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป มีเพียงการปฏิบัติตามข้อกำหนดการประมวลผลบอร์ดหลายชั้นอย่างเคร่งครัดและเพิ่มประสิทธิภาพโซลูชันกระบวนการที่สอดคล้องกันสำหรับบอร์ดแต่ละชั้นเท่านั้น เราจึงจะสามารถผลิตผลิตภัณฑ์ PCB หลายชั้นสูงที่มีประสิทธิภาพการทำงานที่มั่นคงและตรงตามมาตรฐานคุณภาพ ดังนั้นจึงตอบสนองความต้องการในการใช้งานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับไฮเอนด์ต่างๆ